5月15日美国对华为禁令难以绕过,华为手机与海思芯片业务可能会战略性收缩

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美国商务部5月15号针对华为的代工禁令,禁止全球有美国技术的芯片代工厂给华为代工。刚出来的时候各种应对方案都被外界广泛讨论,包括台积电可能为华为单独搞一套没有美国技术的芯片代工线,中芯国际顶住美国压力快速实现14纳米大规模生产和7纳米量产等等。

 

经过一段时间的观察,目前来看,这些比较“硬”的解决方案看起来都已经被证明不可行了。台积电已经公开宣布短期内无法另建一条没有美国技术的生产线,目前它能做的就是在120天的禁令缓冲期内加班加点的全力为华为代工7纳米和5纳米的高端海思芯片,保证华为之后大约一年的使用。之后就不再给华为做代工了。由于华为的订单空缺很快就被苹果、高通填满,因此台积电在向美国申请华为代工许可方面也变得不太积极。中芯国际则已经明确要遵守美国禁令,在120天缓冲期之后也不再为华为做芯片代工。为了解决之后其14纳米高端芯片的客户来源,中芯国际甚至专门从格罗方德挖了一个分管销售的副总裁来做市场,为“后华为”时代做准备。

 

中芯国际的做法也是逼不得已,因为它的诸多核心技术还严重依赖美国。除非出现美国针对中国的全面芯片代工封锁,否则国家应该不会轻易把中芯国际派出来跟美国硬扛。即使乐观估计,中芯国际也至少还需要五年的时间来逐步摆脱对美国技术的依赖。在这五年的时间内,中芯国际将难以为华为提供直接的帮助。

 

芯片生产的核心装备——光刻机技术中国国产水平现在严重落后,短期内要绕开美国技术建设高端芯片代工生产线是没有办法的。全球大的芯片代工企业就那么几家,三星是美国资本控制,又是华为的直接竞争对手,更不可能为华为手机芯片提供大量代工。近期有消息称,三星准备专门为华为建一条5G设备的芯片代工生产线,可以绕开美国的技术,但并不代工手机芯片,而且条件是华为将大量手机市场份额让给三星。华为和三星正在为此进行紧锣密鼓的谈判。这大约是美国禁令颁布以来对华为最好的消息。但即使这条消息为真,华为的手机业务也依然会面临重挫。

 

华为的芯片需求量太大,不可能偷偷委托某一家代工而逃过美国的监视。中国现在能自己生产的光刻机也只能支持90纳米, 45纳米应该已经突破了。各种传言说2021年可以推出自己的28纳米紫外光刻机,用它最多可以做到相当于台积电7纳米的技术。但2021年不一定能推出来,22年之前能做出来就不错了。就算造出来也是实验室样品,距离量产还有很远。量产之后再进入代工企业,把生产工艺成熟又是很久,没有三五年搞不定。台积电的7纳米已经很成熟,5纳米已经量产,3纳米已经小规模试产。5纳米及其以下的制程,没有极紫外光刻机EUV的支持,是办不到的。国产设备要真的赶上来,目前来看没个十年八年是不成的。这还是乐观估计,EUV之后没有成熟的升级方案,估计不会再有跨越式的升级。但技术进步谁也不敢保证,不知道十年八年国际领先的光刻机技术又要发展到什么水平。

 

这种情况下,就算乐观估计华为能屯够一年半的芯片存货,加上120天的缓冲期,算两年——两年以后有囤货也意义不大,因为芯片更新换代速度很快,两年前的芯片会严重丧失市场竞争力。当然,最乐观的考虑是美国大选以后局势发生变化,这个禁令放松了,台积电可以拿到华为手机芯片的生产许可证。5G基站等装备芯片对制程要求不高,有可能绕过美国技术。这样问题就解决了,但安全战略不能建立在美国放宽的基础上。

 

从供应链的信息来看,华为已经加大对联发科、高通、展讯等企业的芯片采购,有消息称华为明年上半年计划上市的P50系列已经开始测试高通芯片。

 

从目前的形式来看,华为尚未找到能有效绕过美国五一五禁令的办法。美国禁令如果持续,在未来五年,华为恐怕只能集中力量保住自己在5G设备领域的领先优势,而放弃——至少是大幅度的收缩——自己在手机和海思芯片设计方面的布局。芯片特别是手机芯片将从以自己设计为主,变为以从外部购买为主。高端的找高通,中高端的找联发科,中低端找展讯。要想重演2019年面对美国打压依然保持营业额高速增长的“全面胜利”恐怕已不大可能。这对华为来说是一件不幸的事,但面对世界头号大国竭尽全力的打压,华为不仅能够生存下来,还能保住自己最核心的业务,依然是极大的成功。

 

禁令之下,华为需要战略性的潜伏一段时间,以等待国产芯片代工产业链条的逐步完善。要帮助华为走出困境,还需要整个国家上上下下芯片相关的各个产业链环节共同艰苦奋斗一段较长的时间。(作者:李晓鹏;来源:公众号)

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